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专利号	2021218651375	专利名称	晶圆激光切割用晶圆片固定结构
专利类型	实用新型	国际分类	B23K26/70,B23K26/38,B23K37/04
申请人	苏州微邦电子有限公司	申请地址	江苏省苏州市工业园区娄葑北区扬东路58号
发明人	潘潘	申请日期	2021-08-11
下证状态	未知	更新时间	2025-01-12 07:10:32
专利摘要	本实用新型涉及硅晶片技术领域的晶圆激光切割用晶圆片固定结构，包括装置主体，所述装置主体的上表面固定连接有放置台，所述装置主体的下表面四角均固定连接有支撑脚，所述放置台的底端固定连接有蓄水块，所述放置台通过蓄水块与装置主体连接，所述蓄水块的内部开设有蓄水槽，所述蓄水槽的内部安装有抽水机，所述抽水机的顶端连接有输水管，所述输水管的另一端设有用于喷水的喷头。设计的蓄水块、抽水机、输水管、喷头和蓄水槽便于对切割后的晶圆片进行降温，防止晶圆片切割后由于温度过高而造成人员人体的损害，大大的保证了人员的身体健康，具有很强的安全性，同时可对水进行循环利用，节约用水，不浪费过多的资源。

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