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便于拆卸的集成电路封装装置
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实用新型
专利类型 -
未知
专利状态 -
2021218653972
专利号
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专利信息
数据仅供参考，具体信息可联系在线顾问
| 专利号 | 2021218653972 | 专利名称 | 便于拆卸的集成电路封装装置 |
|---|---|---|---|
| 专利类型 | 实用新型 | 国际分类 | H01L23/04,H01L23/10 |
| 申请人 | 苏州微邦电子有限公司 | 申请地址 | 江苏省苏州市工业园区娄葑北区扬东路58号 |
| 发明人 | 潘潘 | 申请日期 | 2021-08-11 |
| 下证状态 | 未知 | 更新时间 | 2025-01-12 07:10:31 |
| 专利摘要 | 本实用新型涉及集成电路技术领域的便于拆卸的集成电路封装装置，包括封装盒、卡块和压板，所述封装盒的内部设有多个固定块，所述封装盒的内部底端设有滑槽，所述所述固定块的底部设有滑块，所述滑块穿过滑槽延伸至封装盒的底部，所述封装盒的底部两端各设有一个螺杆，所述螺杆的一端穿过封装盒的底端壳体延伸至外界，所述螺杆延伸至封装盒外界的一端设有调节旋钮。在调节旋钮的带动下，带动螺杆的转动，从而实现滑块的移动，使其能够带动压板进行移动，达到调节的目的，使得封装盒能够根据集成电路的大小，来调节压板的间距，从而达到封装的目的，大大提高了设备的实用性和使用效率。 | ||
交易流程
转让材料
| 买卖双方需提供 | 平台提供 | 转让后买方可获得 | ||
|---|---|---|---|---|
| 企业 | 个人 | 专利代理委托书 专利权转让协议 办理文件副本请求书 发明人变更声明 | 专利证书 手续合格通知书 专利登记簿副本 | |
| 买方 | 企业营业执照 企业组织机构代码证 | 身份证 | ||
| 卖方 | 企业营业执照 专利证书原件 | 身份证 专利证书原件 | ||
服务保障
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