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专利号	2021218651695	专利名称	超窄节距的晶圆级激光切割设备
专利类型	实用新型	国际分类	B23K26/38,B23K26/402,B23K26/70
申请人	苏州微邦电子有限公司	申请地址	江苏省苏州市工业园区娄葑北区扬东路58号
发明人	潘潘	申请日期	2021-08-11
下证状态	未知	更新时间	2025-01-12 07:10:31
专利摘要	本实用新型涉及激光切割技术领域的超窄节距的晶圆级激光切割设备，包括机箱，机箱的顶部设有切割箱，切割箱的内部设有切割支架，机箱的顶部两侧设有滑槽，切割支架的顶端设有平移块，平移块的内部底端设有旋转电机，旋转电机的输出轴端设有转盘，转盘的底部设有激光切割头，转盘的底部设有凹槽，激光切割头的顶端还设有卡板，转盘的内部一侧固定设有电动推杆，转盘的内部另一侧设有缓冲弹簧。通过设有的切割支架，配合旋转电机、电动推杆、平移块和转盘，来实现对激光切割头的调节，大大提高激光切割头的切割范围和可操作性，使其能够根据对晶圆的切割需求对激光切割头进行有效的调整，提高切割精度。

买卖双方需提供			平台提供	转让后买方可获得
	企业	个人	专利代理委托书专利权转让协议办理文件副本请求书发明人变更声明	专利证书手续合格通知书专利登记簿副本
买方	企业营业执照企业组织机构代码证	身份证
卖方	企业营业执照专利证书原件	身份证专利证书原件