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专利号	2021224294905	专利名称	一种半导体加工用测试装置
专利类型	实用新型	国际分类	G01N21/95(2006.01),G01N21/01(2006.01)
申请人	苏州微邦电子有限公司	申请地址	215000江苏省苏州市苏州工业园区娄葑北区扬东路58号
发明人	潘潘	申请日期	2021-10-09
下证状态	未知	更新时间	2025-01-12 07:10:31
专利摘要	本实用新型公开了一种半导体加工用测试装置，包括底座、设置于所述底座顶端的机架和工业摄像头，所述机架顶端表面固定安装有气缸，所述气缸输出端贯穿机架且固定安装有驱动部，所述驱动部底端表面固定安装有连接部，所述连接部底部四周开设有向上延伸的容纳槽，所述工业摄像头顶端固定安装有固定板；本实用新型结构简单，操作方便快捷，制作成本低且性能安全可靠，在对摄像头进行拆卸时，只需先将锁止板上的紧固螺栓拆下，然后再向下拉动固定板，则能将滑板从容纳槽内抽出，从而可实现对工业摄像头的拆卸，安装过程与上述步骤相反，使得在工业摄像头遇到损坏而需要维修或拆卸替换时，更加的方便快捷，便于检修人员对其进行拆装。

买卖双方需提供			平台提供	转让后买方可获得
	企业	个人	专利代理委托书专利权转让协议办理文件副本请求书发明人变更声明	专利证书手续合格通知书专利登记簿副本
买方	企业营业执照企业组织机构代码证	身份证
卖方	企业营业执照专利证书原件	身份证专利证书原件