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一种晶圆级芯片封装用薄膜涂覆台
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实用新型
专利类型 -
未知
专利状态 -
2021226812468
专利号
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专利信息
数据仅供参考，具体信息可联系在线顾问
| 专利号 | 2021226812468 | 专利名称 | 一种晶圆级芯片封装用薄膜涂覆台 |
|---|---|---|---|
| 专利类型 | 实用新型 | 国际分类 | H01L21/687(2006.01),H01L21/56(2006.01) |
| 申请人 | 苏州微邦电子有限公司 | 申请地址 | 215000江苏省苏州市苏州工业园区娄葑北区扬东路58号 |
| 发明人 | 潘潘 | 申请日期 | 2021-11-04 |
| 下证状态 | 未知 | 更新时间 | 2025-01-12 07:10:31 |
| 专利摘要 | 本实用新型涉及晶圆级芯片技术领域的一种晶圆级芯片封装用薄膜涂覆台，包括涂覆台主体，所述涂覆台主体的上表面四角均贯穿有支撑柱，所述支撑柱的底端固定连接有垫块，所述支撑柱的一侧开设有安装槽，所述安装槽的内部设置有齿条，所述齿条固定安装在支撑柱上，所述齿条的前表面啮合连接有齿轮，所述齿轮的一侧固定连接有连接轴。通过设计的安装在折叠板四角处的支撑柱、齿条、齿轮、连接轴和转动块便于对该装置的高度进行调节，通过设计的垫块对该装置进行支撑，当需要调节时，可转动转动块来带动支撑柱进行上下移动，从而带动垫块上下移动，然后利用限位机构对支撑柱进行固定，则可实现对该装置高度的调节，其操作简单，使用步骤少，具有较好的发展前景。 | ||
交易流程
转让材料
| 买卖双方需提供 | 平台提供 | 转让后买方可获得 | ||
|---|---|---|---|---|
| 企业 | 个人 | 专利代理委托书 专利权转让协议 办理文件副本请求书 发明人变更声明 | 专利证书 手续合格通知书 专利登记簿副本 | |
| 买方 | 企业营业执照 企业组织机构代码证 | 身份证 | ||
| 卖方 | 企业营业执照 专利证书原件 | 身份证 专利证书原件 | ||
服务保障
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