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适应范围广的晶圆激光切割装置
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实用新型
专利类型 -
未知
专利状态 -
2021220982022
专利号
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专利信息
数据仅供参考，具体信息可联系在线顾问
| 专利号 | 2021220982022 | 专利名称 | 适应范围广的晶圆激光切割装置 |
|---|---|---|---|
| 专利类型 | 实用新型 | 国际分类 | B23K26/38(2014.01),B23K26/03(2006.01),B23K26/08(2014.01),B23K26/142(2014.01),B23K26/70(2014.01) |
| 申请人 | 苏州微邦电子有限公司 | 申请地址 | 215000江苏省苏州市工业园区娄葑北区扬东路58号 |
| 发明人 | 潘潘 | 申请日期 | 2021-09-01 |
| 下证状态 | 未知 | 更新时间 | 2025-01-12 07:10:31 |
| 专利摘要 | 本实用新型涉及激光切割技术领域的适应范围广的晶圆激光切割装置,包括箱体，箱体的内部设有调节支架，调节支架的底部设有滑块，箱体的内部底端两侧设有滑槽，滑槽的底部设有纵向螺杆，箱体的底部一侧设有纵向调节电机，纵向调节电机的输出轴端设有皮带轮，纵向螺杆的一端也设有皮带轮，两个的皮带轮之间设有皮带，调节支架的顶端一侧设有切割支架，调节支架的顶端内部设有横向螺杆，调节支架的顶端一侧设有横向调节电机。通过将纵向螺杆与横向螺杆同时运行，在带动调节支架移动的同时，还能够使得切割支架进行横向移动，从而实现切割的灵活性，同时提高了切割的精准度，使其能够适用于对各种尺寸晶圆的切割加工，大大提高了设备的实用性。 | ||
交易流程
转让材料
| 买卖双方需提供 | 平台提供 | 转让后买方可获得 | ||
|---|---|---|---|---|
| 企业 | 个人 | 专利代理委托书 专利权转让协议 办理文件副本请求书 发明人变更声明 | 专利证书 手续合格通知书 专利登记簿副本 | |
| 买方 | 企业营业执照 企业组织机构代码证 | 身份证 | ||
| 卖方 | 企业营业执照 专利证书原件 | 身份证 专利证书原件 | ||
服务保障
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