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一种半导体封装用切割装置
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实用新型
专利类型 -
未知
专利状态 -
2021224280419
专利号
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专利信息
数据仅供参考，具体信息可联系在线顾问
| 专利号 | 2021224280419 | 专利名称 | 一种半导体封装用切割装置 |
|---|---|---|---|
| 专利类型 | 实用新型 | 国际分类 | B28D5/00,B28D7/00 |
| 申请人 | 苏州微邦电子有限公司 | 申请地址 | 江苏省苏州市苏州工业园区娄葑北区扬东路58号 |
| 发明人 | 潘潘 | 申请日期 | 2021-10-09 |
| 下证状态 | 未知 | 更新时间 | 2025-01-12 07:10:31 |
| 专利摘要 | 本实用新型公开了一种半导体封装用切割装置，包括运动部、设置于运动部底端的连接部和切割头，所述连接部内部开设有十字槽和容纳槽，所述切割头顶端固定安装有底板，所述底板顶端表面固定连接有支撑柱，所述支撑柱外壁四周固定安装有凸板；本实用新型进行拆卸时，先将紧固螺栓拆下，然后再向上推动底板，则能通过支撑柱带动凸板向上移动，使得插杆会脱离锁止插槽，底板向上移动的同时，也会使卡块向上移动，使得卡块也会脱离卡槽，然后再旋转底板，使凸板与十字槽的槽口相对应，同时使卡块离开固定钩内，然后带动底板向下移动，即可完成对切割头的拆卸，整个过程非常简单，不需要过多的人工参与，因此使得切割头容易拆卸和安装。 | ||
交易流程
转让材料
| 买卖双方需提供 | 平台提供 | 转让后买方可获得 | ||
|---|---|---|---|---|
| 企业 | 个人 | 专利代理委托书 专利权转让协议 办理文件副本请求书 发明人变更声明 | 专利证书 手续合格通知书 专利登记簿副本 | |
| 买方 | 企业营业执照 企业组织机构代码证 | 身份证 | ||
| 卖方 | 企业营业执照 专利证书原件 | 身份证 专利证书原件 | ||
服务保障
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