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一种大功率集成电路芯片封装装置
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实用新型
专利类型 -
未知
专利状态 -
2021226815998
专利号
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专利信息
数据仅供参考，具体信息可联系在线顾问
| 专利号 | 2021226815998 | 专利名称 | 一种大功率集成电路芯片封装装置 |
|---|---|---|---|
| 专利类型 | 实用新型 | 国际分类 | B08B17/04,B08B1/00,H01L21/67 |
| 申请人 | 苏州微邦电子有限公司 | 申请地址 | 江苏省苏州市苏州工业园区娄葑北区扬东路58号 |
| 发明人 | 潘潘 | 申请日期 | 2021-11-04 |
| 下证状态 | 未知 | 更新时间 | 2025-01-12 07:10:30 |
| 专利摘要 | 本实用新型涉及芯片封装技术领域的一种大功率集成电路芯片封装装置，包括装置主体，所述装置主体的内部中间设置有封装部，所述装置主体的底端设置有输送带，所述装置主体的两侧底端均固定安装有支撑块，所述装置主体的两侧均开设有方形开口，所述装置主体的两侧均活动安装有密封板，所述密封板的底端两侧通过两个设有的铰链与装置主体活动连接，所述密封板的顶端设置有横杆，通过设计的安装在装置主体两个的密封板可将方形开口处于封闭状态，同时在需要对方形开口处于敞开状态时，只需将密封板向上转动，然后利用横杆进行固定，防止闭合，其使用流程较为方便，防止方形开口长时间处于打开状态而导致灰尘进入，提高了产品封装后的质量。 | ||
交易流程
转让材料
| 买卖双方需提供 | 平台提供 | 转让后买方可获得 | ||
|---|---|---|---|---|
| 企业 | 个人 | 专利代理委托书 专利权转让协议 办理文件副本请求书 发明人变更声明 | 专利证书 手续合格通知书 专利登记簿副本 | |
| 买方 | 企业营业执照 企业组织机构代码证 | 身份证 | ||
| 卖方 | 企业营业执照 专利证书原件 | 身份证 专利证书原件 | ||
服务保障
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