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一种热压烧结放置框

  • 实用新型

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  • 未知

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  • 2022208109252

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专利信息

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专利号 2022208109252 专利名称 一种热压烧结放置框
专利类型 实用新型 国际分类 B22F3/14,G01K13/00
申请人 泉州九皋智能科技股份有限公司 申请地址 福建省泉州市晋江市罗山街道苏内社区世纪大道南段3001号三创园创客大街D栋D304-5
发明人 柯昌明 申请日期 2022-04-10
下证状态 未知 更新时间 2025-01-12 07:09:19
专利摘要 本实用新型公开的是一种热压烧结放置框,包括放置框本体,该放置框本体由多个石墨片围接而成,该多个石墨片的其中一个石墨片设有镶嵌孔,该镶嵌孔内设有与其相适配且耐高温的温感晶片,所述温感晶片与模框本体的测温孔相对,所述温感晶片的表面设有银离子保护层。当需要对烧结模框内的烧结温度进行测温时,测温设备穿过烧结模框的测温孔直接对耐高温的温感晶片上的银离子保护层进行测温,银离子保护层具有良好的导热、导电性能,银在空气中不易被氧化,直接对其进行测温可提高烧结模框内烧结温度的检测准确性,在烧结温度测温更加准确的情况下,烧结出来的产品质量更加稳定。

交易流程

转让材料

买卖双方需提供 平台提供 转让后买方可获得
企业 个人 专利代理委托书
专利权转让协议
办理文件副本请求书
发明人变更声明
专利证书
手续合格通知书
专利登记簿副本
买方 企业营业执照
企业组织机构代码证
身份证
卖方 企业营业执照
专利证书原件
身份证
专利证书原件

服务保障

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