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一种新型阶梯级联结构

  • 实用新型

    专利类型
  • 未知

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  • 2019218801680

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专利信息

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专利号 2019218801680 专利名称 一种新型阶梯级联结构
专利类型 实用新型 国际分类 F16P3/14
申请人 苏州时智电子科技有限公司 申请地址 江苏省苏州市吴中区临湖镇浦庄中安路276号
发明人 李志伟 申请日期 2019-11-03
下证状态 未知 更新时间 2025-01-12 07:08:44
专利摘要 本实用新型公开了一种新型阶梯级联结构,包括主板和若干子板,所述主板包括主板电路和主板输出端子接口板,主板电路的接口端子CS1‑接口端子CS8通过线针与主板输出端子接口板的接口端子CS1‑接口端子CS8相连,并且主板电路的总线通过线针与主板输出端子接口板的总线端口相连。本实用新型提出的新型阶梯级联结构,只需要根据不同的点数要求设计对应的子板,每种子板不再有片选信号的区分,最大程度减少了PCB板的种类,同时组装作业时,省去了配置片选信号的额外作业步骤,节约工时人力,同时也不需要考虑每张子板的安装顺序,全面防呆式设计,高效可靠。  

交易流程

转让材料

买卖双方需提供 平台提供 转让后买方可获得
企业 个人 专利代理委托书
专利权转让协议
办理文件副本请求书
发明人变更声明
专利证书
手续合格通知书
专利登记簿副本
买方 企业营业执照
企业组织机构代码证
身份证
卖方 企业营业执照
专利证书原件
身份证
专利证书原件

服务保障

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