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一种多工位的封装设备

  • 实用新型

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  • 2023232409026

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专利信息

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专利号 2023232409026 专利名称 一种多工位的封装设备
专利类型 实用新型 国际分类 B67B 6/00 (2009.01)
申请人 中立康自愈高科技(广东)有限公司 申请地址 广东省佛山市禅城区张槎街道昌荣路6号三层自编303室
发明人 申请日期 2023-11-30
下证状态 未知 更新时间 2025-01-12 07:08:34
专利摘要 本实用新型公开了一种多工位的封装设备,具体涉及封装设备技术领域,本实用新型,包括箱体,所述箱体的外表面顶部底部固定安装有万向轮,所述箱体的外表面顶部安装有开关组件,所述箱体的外表面顶部转动连接有工位盘,所述箱体的外表面顶部安装有覆膜装置、封膜装置和下料装置,所述箱体的外表面一侧设置有辅助支撑结构,通过辅助支撑结构的作用,可以对封装设备进行辅助支撑,进而避免封装设备因各种原因产生晃动,进而导致封装设备可能会受到误碰,进而在万向轮的作用下发生位移,以至于与周边其他物品发生碰撞,同时,避免封装设备在搬运转移过程中,可能会发生位置偏移,进而导致碰撞或摔倒等问题。

交易流程

转让材料

买卖双方需提供 平台提供 转让后买方可获得
企业 个人 专利代理委托书
专利权转让协议
办理文件副本请求书
发明人变更声明
专利证书
手续合格通知书
专利登记簿副本
买方 企业营业执照
企业组织机构代码证
身份证
卖方 企业营业执照
专利证书原件
身份证
专利证书原件

服务保障

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