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一种晶振振动盘

  • 实用新型

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  • 2021209200225

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专利信息

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专利号 2021209200225 专利名称 一种晶振振动盘
专利类型 实用新型 国际分类 B65G27/02,B65G27/08,B65G47/14,B65G43/08
申请人 苏州乾懋智能设备有限公司 申请地址 江苏省苏州市吴江经济技术开发区(同里镇)富华路388号
发明人 马小野 申请日期 2021-04-30
下证状态 未知 更新时间 2025-01-12 07:04:08
专利摘要 本实用新型公开了一种晶振振动盘,包括振动盘本体,振动盘本体的开口与料道组件连接,料道组件上沿出料方向依次设置有第一光纤传感器、第二光纤传感器和第三光纤传感器,料道组件包括平行设置且相互连接的直振料道和回料轨道,直振料道和回料轨道均具有一定倾斜角度且底部分别与直线送料器和回流振动体连接,第一光纤传感器、第二光纤传感器和第三光纤传感器的射线均朝向直振料道,直振料道上还设置有三个翻转气孔组和多个尺寸筛料孔,三个翻转气孔组分别与第一光纤传感器、第二光纤传感器和第三光纤传感器的射线方向相对应,直振料道上设置有使直振料道和回料轨道连通并形成回料口的调整组件,实现对晶振的高效、精准筛选。

交易流程

转让材料

买卖双方需提供 平台提供 转让后买方可获得
企业 个人 专利代理委托书
专利权转让协议
办理文件副本请求书
发明人变更声明
专利证书
手续合格通知书
专利登记簿副本
买方 企业营业执照
企业组织机构代码证
身份证
卖方 企业营业执照
专利证书原件
身份证
专利证书原件

服务保障

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