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专利号	2020200873259	专利名称	一种导电泡棉贴背胶装置
专利类型	实用新型	国际分类	B65H37/04
申请人	苏州富泰得电子新型材料有限公司	申请地址	江苏省苏州市吴中区临湖镇木东路8055号
发明人	李旭	申请日期	2020-01-15
下证状态	未知	更新时间	2025-01-12 07:03:52
专利摘要	本实用新型涉及电子新材料附属装置的技术领域，特别是涉及一种导电泡棉贴背胶装置，可有效的降低对导电泡棉底面的磨损；包括底板、固定架、卷筒、四组支撑杆、横板、四组伸缩杆、四组弹簧、固定座、固定轴和压辊，横板顶端左前侧、右前侧、左后侧和右后侧分别纵向设置有四组伸缩孔，固定座底端中央区域设置有固定槽；还包括放置板、四组支腿、四组滚轮、滑块、左固定板、右固定板和电机，底板顶端中央区域设置有滑动槽，左固定板和右固定板左侧壁中央区域分别横向设置有左转动孔和右转动孔，电机左部输出端设置有传动轴，传动轴外侧壁中央区域设置有外螺纹。

买卖双方需提供			平台提供	转让后买方可获得
	企业	个人	专利代理委托书专利权转让协议办理文件副本请求书发明人变更声明	专利证书手续合格通知书专利登记簿副本
买方	企业营业执照企业组织机构代码证	身份证
卖方	企业营业执照专利证书原件	身份证专利证书原件