实用新型
专利类型未知
专利状态2019203744685
专利号专利号 | 2019203744685 | 专利名称 | 一种高效的PCB板打孔装置 |
---|---|---|---|
专利类型 | 实用新型 | 国际分类 | H05K3/00,B26F1/16 |
申请人 | 信丰汇芯线路科技有限公司 | 申请地址 | 江西省赣州市信丰县工业园西区绿源大道南侧(信达电路科技园3栋) |
发明人 | 刘磊 | 申请日期 | 2019-03-23 |
下证状态 | 未知 | 更新时间 | 2025-01-12 07:03:30 |
专利摘要 | 本实用新型涉及电路板技术领域,尤其涉及一种高效的PCB板打孔装置,包括底座,所述底座上端面固定有多个卡槽,所述底座上方还固定有多根滑轨,所述底座上方还设有丝杆Ⅰ,所述丝杆Ⅰ通过电机Ⅰ驱动,所述底座上方还设有与前述滑轨滑动连接的滑板,所述滑板与前述丝杆Ⅰ螺旋连接,所述滑板上方设有丝杆Ⅱ,所述丝杆Ⅱ上设有与丝杆Ⅱ螺旋连接的滑块,所述滑块上固定有电机Ⅲ,所述电机Ⅲ下方连接有丝杆Ⅲ,所述丝杆Ⅲ上设有与丝杆Ⅲ螺旋连接的安装台,所述安装台上固定有电机Ⅳ,所述电机Ⅳ下方设有钻头与电机Ⅳ连接。PCB板完成打孔后,钻头继续对下个PCB板进行打孔作业,无需停机作业,大大的提升了PCB板打孔的效率。 |
买卖双方需提供 | 平台提供 | 转让后买方可获得 | ||
---|---|---|---|---|
企业 | 个人 | 专利代理委托书 专利权转让协议 办理文件副本请求书 发明人变更声明 | 专利证书 手续合格通知书 专利登记簿副本 | |
买方 | 企业营业执照 企业组织机构代码证 | 身份证 | ||
卖方 | 企业营业执照 专利证书原件 | 身份证 专利证书原件 |
专利状态:已下证
专利类型:发明专利
询价专利状态:已下证
专利类型:发明专利
询价专利状态:已下证
专利类型:发明专利
询价专利状态:已下证
专利类型:发明专利
询价您的咨询我们已收到,稍后会有专业顾问与您联系。