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一种芯片级封装发光装置
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实用新型
专利类型 -
未知
专利状态 -
2020218980382
专利号
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专利信息
数据仅供参考，具体信息可联系在线顾问
| 专利号 | 2020218980382 | 专利名称 | 一种芯片级封装发光装置 |
|---|---|---|---|
| 专利类型 | 实用新型 | 国际分类 | H01L33/48,H01L33/50 |
| 申请人 | 天津十七元素科技有限公司 | 申请地址 | 天津市武清区大碱厂镇杨崔公路东侧17号126室 |
| 发明人 | 侯波 | 申请日期 | 2020-09-03 |
| 下证状态 | 未知 | 更新时间 | 2025-01-12 07:02:26 |
| 专利摘要 | 本实用新型涉及发光装置以及发光装置附属保护装置的技术领域，特别是涉及一种芯片级封装发光装置，包括半导体芯片，半导体芯片的上表面设置有荧光层，荧光层的上表面设置有透明胶层，半导体芯片、荧光层和透明胶层的外侧四周设置有保护层，可以有效保护均匀沉积荧光粉颗粒的半导体芯片的四个侧面不受外界环境侵蚀，且能够有效阻止封装器件发光的侧漏。 | ||
交易流程
转让材料
| 买卖双方需提供 | 平台提供 | 转让后买方可获得 | ||
|---|---|---|---|---|
| 企业 | 个人 | 专利代理委托书 专利权转让协议 办理文件副本请求书 发明人变更声明 | 专利证书 手续合格通知书 专利登记簿副本 | |
| 买方 | 企业营业执照 企业组织机构代码证 | 身份证 | ||
| 卖方 | 企业营业执照 专利证书原件 | 身份证 专利证书原件 | ||
服务保障
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