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一种低噪声放大器的封装装置

  • 实用新型

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  • 2022215177786

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专利信息

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专利号 2022215177786 专利名称 一种低噪声放大器的封装装置
专利类型 实用新型 国际分类 H05K13/00,B08B5/04,B08B15/04
申请人 西安仕荣电子科技有限公司 申请地址 陕西省西安市雁塔区朱雀南路东侧南飞鸿广场6幢1单元10621室
发明人 叶浩 申请日期 2022-06-17
下证状态 未知 更新时间 2025-01-12 07:01:50
专利摘要 本申请公开了一种低噪声放大器的封装装置,包括工作台、电动滑轨一、滑块一和移动架,所述工作台上端两侧均设置有所述电动滑轨一,所述电动滑轨一内安装有所述滑块一,所述滑块一上端固定有所述移动架,所述移动架顶壁底端设置有电动滑轨二,所述电动滑轨二内安装有滑块二,所述滑块二底端安装有电动推杆。有益效果在于:通过设置抽风扇、导流罩和活性炭吸附网,在封装过程中,抽风扇产生的吸力对锡线产生的烟雾进行定向抽取,并经导流罩内的活性炭吸附网吸附净化后排出,一方面防止其对车间的空气质量造成影响,另一方面防止对工作人员的身体造成影响,提高装置实用性和环保性。

交易流程

转让材料

买卖双方需提供 平台提供 转让后买方可获得
企业 个人 专利代理委托书
专利权转让协议
办理文件副本请求书
发明人变更声明
专利证书
手续合格通知书
专利登记簿副本
买方 企业营业执照
企业组织机构代码证
身份证
卖方 企业营业执照
专利证书原件
身份证
专利证书原件

服务保障

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