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温度约束下基于软核的三维SoC测试调度方法
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发明专利
专利类型 -
未知
专利状态 -
2013103294178
专利号
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专利信息
数据仅供参考，具体信息可联系在线顾问
| 专利号 | 2013103294178 | 专利名称 | 温度约束下基于软核的三维SoC测试调度方法 |
|---|---|---|---|
| 专利类型 | 发明专利 | 国际分类 | G01R31/28 |
| 申请人 | 哈尔滨工业大学 | 申请地址 | 黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号 |
| 发明人 | 俞洋 | 申请日期 | 2013-07-31 |
| 下证状态 | 未知 | 更新时间 | 2025-01-11 09:22:53 |
| 专利摘要 | 温度约束下基于软核的三维SoC测试调度方法，属于三维SoC测试调度技术领域。本发明解决了在三维SoC中同时包含粗粒度、细粒度IP核的情况下，无法对三维SoC的测试时间进行优化的问题。具体过程为：基于软核的三维SoC包括粗粒度IP核和细粒度IP核，建立三维SoC测试调度的数学模型<img file="DDA00003602413600011.GIF" wi="734" he="188" />其中x<sub>ij</sub>表示一个二进制变量，若IP核i和IP核j并行测试，则有x<sub>ij</sub>=1，否则x<sub>ij</sub>=0，t<sub>j</sub>为IP核j的测试时间，|M|表示一个SoC中的IP核总数，<img file="DDA00003602413600012.GIF" wi="274" he="90" />表示并行测试的各IP核测试时间的最大值，y<sub>i</sub>表示一个二进制变量，设IP核的标号j<i，若存在任意的IP核j与IP核i并行测试，则y<sub>i</sub>=0；否则y<sub>i</sub>=1；引入变量<img file="DDA00003602413600013.GIF" wi="781" he="101" />将数学模型线性化，得到<img file="DDA00003602413600014.GIF" wi="224" he="164" />根据约束条件并应用ILP工具求T的最小值。本发明适用于三维SoC测试调度。 | ||
交易流程
转让材料
| 买卖双方需提供 | 平台提供 | 转让后买方可获得 | ||
|---|---|---|---|---|
| 企业 | 个人 | 专利代理委托书 专利权转让协议 办理文件副本请求书 发明人变更声明 | 专利证书 手续合格通知书 专利登记簿副本 | |
| 买方 | 企业营业执照 企业组织机构代码证 | 身份证 | ||
| 卖方 | 企业营业执照 专利证书原件 | 身份证 专利证书原件 | ||
服务保障
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