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一种采用多层微米、亚微米薄膜快速制备可高温服役全IMC微焊点的方法
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发明专利
专利类型 -
未知
专利状态 -
2015102350606
专利号
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专利信息
数据仅供参考，具体信息可联系在线顾问
| 专利号 | 2015102350606 | 专利名称 | 一种采用多层微米、亚微米薄膜快速制备可高温服役全IMC微焊点的方法 |
|---|---|---|---|
| 专利类型 | 发明专利 | 国际分类 | C23C28/02,C23C14/04 |
| 申请人 | 哈尔滨工业大学 | 申请地址 | 黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号 |
| 发明人 | 刘威 | 申请日期 | 2015-05-11 |
| 下证状态 | 未知 | 更新时间 | 2025-01-11 09:20:33 |
| 专利摘要 | 一种采用多层微米、亚微米薄膜快速制备可高温服役全IMC微焊点的方法，其步骤如下：在圆片或芯片焊盘表面制备Cu或Ag膜，再依次沉积微米或亚微米级厚度的Sn/(Cu或Ag)，可以根据所需焊点的高度重复上述Sn/(Cu或Ag)膜层的沉积步骤，达到所需厚度后，在上述多层微米、亚微米薄膜表面制备Sn膜；将上述圆片或芯片的多层薄膜结构与基板或其它圆片、芯片需要连接焊盘对准，并施加压力；将该体系放入回流炉中，经历预热阶段、保温阶段、再流阶段、冷却阶段，最终实现全IMC焊点的制备。本发明中全IMC焊点的制备工艺可以很好的与传统的钎料再流焊工艺或热压焊工艺兼容，在低温、短时间内实现全IMC焊点的制备。在成本低、生产效率高的前提下实现焊点低温键合高温服役。 | ||
交易流程
转让材料
| 买卖双方需提供 | 平台提供 | 转让后买方可获得 | ||
|---|---|---|---|---|
| 企业 | 个人 | 专利代理委托书 专利权转让协议 办理文件副本请求书 发明人变更声明 | 专利证书 手续合格通知书 专利登记簿副本 | |
| 买方 | 企业营业执照 企业组织机构代码证 | 身份证 | ||
| 卖方 | 企业营业执照 专利证书原件 | 身份证 专利证书原件 | ||
服务保障
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