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一种多尺度联合提高导电陶瓷基材料钎焊接头强度的方法
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发明专利
专利类型 -
未知
专利状态 -
2015107024995
专利号
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专利信息
数据仅供参考，具体信息可联系在线顾问
| 专利号 | 2015107024995 | 专利名称 | 一种多尺度联合提高导电陶瓷基材料钎焊接头强度的方法 |
|---|---|---|---|
| 专利类型 | 发明专利 | 国际分类 | B23K1/008(2006.01),B23K1/19(2006.01),B23K1/20(2006.01),B23K33/00(2006.01) |
| 申请人 | 申请地址 | 150001黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号 | |
| 发明人 | 林铁松 | 申请日期 | 2015-10-26 |
| 下证状态 | 未知 | 更新时间 | 2025-01-11 09:19:34 |
| 专利摘要 | 一种多尺度联合提高导电陶瓷基材料钎焊接头强度的方法，本发明涉及一种多尺度联合提高导电陶瓷基材料钎焊接头强度的方法。本发明是要解决现有导电陶瓷基材料钎焊方法连接的接头强度低、陶瓷基材料与金属的热膨胀系数差异所导致的残余应力大、可靠性低的问题，方法为：一、导电陶瓷基母材连接面表面处理；二、配制钎料；三、钎料放置；四、真空钎焊连接，即完成。本发明通过宏观尺度和微观尺度的联合作用，最大程度上缓解了接头应力，提高接头的强度可靠性。本方法获得的导电陶瓷基材料钎焊接头的抗压剪强度为155～265MPa，比采用常规平直界面和无增强相的钎焊接头强度提高了165％～345％。本发明应用于钎焊领域。 | ||
交易流程
转让材料
| 买卖双方需提供 | 平台提供 | 转让后买方可获得 | ||
|---|---|---|---|---|
| 企业 | 个人 | 专利代理委托书 专利权转让协议 办理文件副本请求书 发明人变更声明 | 专利证书 手续合格通知书 专利登记簿副本 | |
| 买方 | 企业营业执照 企业组织机构代码证 | 身份证 | ||
| 卖方 | 企业营业执照 专利证书原件 | 身份证 专利证书原件 | ||
服务保障
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