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一种多孔陶瓷连接方法

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专利号 201510830337X 专利名称 一种多孔陶瓷连接方法
专利类型 发明专利 国际分类 C04B41/83,C04B37/02
申请人 哈尔滨工业大学 申请地址 黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号
发明人 林铁松 申请日期 2015-11-25
下证状态 未知 更新时间 2025-01-11 09:19:26
专利摘要 一种多孔陶瓷连接方法,涉及一种陶瓷连接方法。是要解决现有多孔陶瓷与金属连接过程中,同时实现润湿性提高和热应力缓解时,过程复杂的问题。方法:一、配制酚醛树脂有机溶液;二、多孔陶瓷热处理;三、多孔陶瓷连接。本发明利用多孔陶瓷的表层孔隙结构,使钎料熔渗进入基体内部形成机械咬合与化合键相结合的连接结构,不仅可以有效的缓解接头残余热应力,而且增加了界面反应结合区域,有利于接头强度的提高。本发明用于陶瓷和金属材料连接领域。

交易流程

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身份证
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