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专利号	2015109071365	专利名称	一种复合型低温封接玻璃钎料焊膏的制备方法
专利类型	发明专利	国际分类	C03C8/24,C03C3/066
申请人	哈尔滨工业大学	申请地址	黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号
发明人	林铁松	申请日期	2015-12-09
下证状态	未知	更新时间	2025-01-11 09:19:22
专利摘要	一种复合型低温封接玻璃钎料焊膏的制备方法，它涉及一种钎料焊膏的制备方法。它要解决现有低温封接玻璃钎料热膨胀系数可调范围小，以及钎焊接头性能差的问题。方法：一、基础玻璃粉分级；二、称取原料；三、β‑Si3N4晶须预处理；四、硅粉预处理；五、混合球磨；六、混合搅拌。本发明通过调整复合型低温封接玻璃钎料焊膏中β‑Si3N4晶须和/或硅粉的添加量，即可调控低温封接玻璃的热膨胀系数，方法简单，成本低；获得的钎焊接头强度、抗热震性能和韧性都得到明显的提升，具有巨大的工程应用价值。本发明制备的复合型低温封接玻璃钎料焊膏适用于陶瓷、金属、玻璃及复合材料之间的互连和自连，用途广泛。

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