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专利号	2015110218375	专利名称	一种超声波辅助的低温玻璃钎焊方法
专利类型	发明专利	国际分类	B23K1/008,B23K1/06,B23K1/20,C04B37/00,C03C8/24
申请人	哈尔滨工业大学	申请地址	黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号
发明人	林铁松	申请日期	2015-12-29
下证状态	未知	更新时间	2025-01-11 09:19:09
专利摘要	一种超声波辅助的低温玻璃钎焊方法，本发明的目的是要解决现有使用低温玻璃进行钎焊的过程中，由于低温下熔融玻璃粘度大、焊缝狭窄而导致的润湿铺展不充分和气孔残留的问题。钎焊方法：一、将低温封接玻璃粉与粘接剂混合，得到低温玻璃钎料焊膏；二、将待焊原料切割成型；三、对焊件进行超声清洗和打磨；四、低温玻璃钎料焊膏涂覆在焊件的预连接位置；五、将焊件的预连接处贴合组成待焊件；六、加热使低温玻璃钎料焊膏熔化，向待焊件表面分别施加二次超声波振动，停止振动后随炉冷却。本发明使用的低温封接玻璃的封接温度低，在超声作用下使焊件表面有效润湿铺展，获得的钎焊接头无裂纹、气孔等宏观缺陷，残余应力小，强度高，气密性好。

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