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一种大豆玉米种植土壤施肥用开沟装置及使用方法

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  • 2023102878077

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专利号 2023102878077 专利名称 一种大豆玉米种植土壤施肥用开沟装置及使用方法
专利类型 发明专利 国际分类 A01B49/06(2006.01),A01C5/06(2006.01),A01C15/16(2006.01),A01C15/00(2006.01)
申请人 申请地址 230000 安徽省合肥市蜀山区长江西路130号
发明人 申请日期 2023-03-23
下证状态 未知 更新时间 2025-01-11 09:17:24
专利摘要 本发明公开了一种大豆玉米种植土壤施肥用开沟装置及使用方法,涉及开沟装置领域。本发明包括壳体、施肥部件、传动部件以及开沟部件,通过设置开沟辊、种沟圆盘以及肥沟圆盘,在开沟组件开沟之后,开沟辊经过开过的肥沟以及种沟,肥沟对应肥沟圆盘,种沟对应种沟圆盘,肥沟圆盘以及种沟圆盘经过肥沟和种沟时,通过挤压土壤形成规则的沟形轮廓,并且肥沟圆盘以及种沟圆盘在沟中进行滚动,保证沟道中厢面的平整度,种肥的开沟辊与铲沟组件相互配合形成稳定深度的肥沟,增大肥沟的稳定性和间隙,防止土壤堵塞,提高了施肥效率以及后续田间工作的便捷性。

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