发明专利
专利类型未知
专利状态2023102878077
专利号专利号 | 2023102878077 | 专利名称 | 一种大豆玉米种植土壤施肥用开沟装置及使用方法 |
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专利类型 | 发明专利 | 国际分类 | A01B49/06(2006.01),A01C5/06(2006.01),A01C15/16(2006.01),A01C15/00(2006.01) |
申请人 | 申请地址 | 230000 安徽省合肥市蜀山区长江西路130号 | |
发明人 | 申请日期 | 2023-03-23 | |
下证状态 | 未知 | 更新时间 | 2025-01-11 09:17:24 |
专利摘要 | 本发明公开了一种大豆玉米种植土壤施肥用开沟装置及使用方法,涉及开沟装置领域。本发明包括壳体、施肥部件、传动部件以及开沟部件,通过设置开沟辊、种沟圆盘以及肥沟圆盘,在开沟组件开沟之后,开沟辊经过开过的肥沟以及种沟,肥沟对应肥沟圆盘,种沟对应种沟圆盘,肥沟圆盘以及种沟圆盘经过肥沟和种沟时,通过挤压土壤形成规则的沟形轮廓,并且肥沟圆盘以及种沟圆盘在沟中进行滚动,保证沟道中厢面的平整度,种肥的开沟辊与铲沟组件相互配合形成稳定深度的肥沟,增大肥沟的稳定性和间隙,防止土壤堵塞,提高了施肥效率以及后续田间工作的便捷性。 |
买卖双方需提供 | 平台提供 | 转让后买方可获得 | ||
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企业 | 个人 | 专利代理委托书 专利权转让协议 办理文件副本请求书 发明人变更声明 | 专利证书 手续合格通知书 专利登记簿副本 | |
买方 | 企业营业执照 企业组织机构代码证 | 身份证 | ||
卖方 | 企业营业执照 专利证书原件 | 身份证 专利证书原件 |
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