发明专利
专利类型未知
专利状态2020101911996
专利号专利号 | 2020101911996 | 专利名称 | 一种应用于PCB电路板的多通焊盘器件 |
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专利类型 | 发明专利 | 国际分类 | H05K1/11(20060101) |
申请人 | 上海第二工业大学 | 申请地址 | 上海市浦东新区金海路2360号 |
发明人 | 王漫 | 申请日期 | 2020-03-18 |
下证状态 | 未知 | 更新时间 | 2025-01-11 09:15:47 |
专利摘要 | 本发明公开了一种应用于PCB电路板的多通焊盘器件,包括:主焊盘和至少一个副焊盘,所述的主焊盘的形状具有对称性,所有副焊盘与主焊盘形成的图形也为轴对称图形;所述的主焊盘用于连接PCB电路板中供电电路的输出端,所述的副焊盘用于连接PCB电路板中负载电路的输入端。本发明通过控制副焊盘与主焊盘的连接或断开,从而控制相应负载电路的供电情况,更便于电路的测试。同时,副焊盘以主焊盘的对称轴为对称轴设置在主焊盘周围,节省了PCB电路板的空间,同时防止后期实际电路中形成电流环路产生电磁干扰。 |
买卖双方需提供 | 平台提供 | 转让后买方可获得 | ||
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企业 | 个人 | 专利代理委托书 专利权转让协议 办理文件副本请求书 发明人变更声明 | 专利证书 手续合格通知书 专利登记簿副本 | |
买方 | 企业营业执照 企业组织机构代码证 | 身份证 | ||
卖方 | 企业营业执照 专利证书原件 | 身份证 专利证书原件 |
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