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一种应用于PCB电路板的多通焊盘器件

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专利号 2020101911996 专利名称 一种应用于PCB电路板的多通焊盘器件
专利类型 发明专利 国际分类 H05K1/11(20060101)
申请人 上海第二工业大学 申请地址 上海市浦东新区金海路2360号
发明人 王漫 申请日期 2020-03-18
下证状态 未知 更新时间 2025-01-11 09:15:47
专利摘要 本发明公开了一种应用于PCB电路板的多通焊盘器件,包括:主焊盘和至少一个副焊盘,所述的主焊盘的形状具有对称性,所有副焊盘与主焊盘形成的图形也为轴对称图形;所述的主焊盘用于连接PCB电路板中供电电路的输出端,所述的副焊盘用于连接PCB电路板中负载电路的输入端。本发明通过控制副焊盘与主焊盘的连接或断开,从而控制相应负载电路的供电情况,更便于电路的测试。同时,副焊盘以主焊盘的对称轴为对称轴设置在主焊盘周围,节省了PCB电路板的空间,同时防止后期实际电路中形成电流环路产生电磁干扰。

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