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一种选择性浸出回收印刷线路板表面镀层中金的方法

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专利号 2015106550423 专利名称 一种选择性浸出回收印刷线路板表面镀层中金的方法
专利类型 发明专利 国际分类 C22B11/00,C22B7/00
申请人 上海第二工业大学 申请地址 上海市浦东新区金海路2360号
发明人 张承龙 申请日期 2015-10-12
下证状态 未知 更新时间 2025-01-11 09:14:19
专利摘要 本发明公开了一种选择性浸出回收印刷线路板表面镀层中金的方法。该方法以废旧线路板为原料,加入无水有机溶剂‑无机氯化盐体系进行浸出反应,反应时间为5‑30min;浸出结束后过滤,向浸出液中加蒸馏水沉淀还原浸出液中的金,还原结束后过滤,得到粗金和滤液。采用减压蒸馏的方式处理滤液将其回用到浸出环节。本发明工艺简单、浸出时间短、成本低廉,可以选择性浸出线路板表面的金,避免了使用大量强酸等有毒有害溶剂同时减少了其他金属的大量溶出,降低了后续金属还原的难度,改善了操作环境,同时浸出液经处理后可以回用到浸出环节,实现反应的闭路循环,更加环保。

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