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专利号	2014101981620	专利名称	一种对废弃印刷电路板焊接元器件进行拆解的方法
专利类型	发明专利	国际分类	B23K1/018
申请人	Shanghai Polytechnic University	申请地址	上海市浦东新区金海路2360号
发明人	关杰	申请日期	2014-05-12
下证状态	已下证	更新时间	2026-07-10 15:07:51
专利摘要	本发明涉及一种对废弃印刷电路板焊接元器件进行拆解的方法，首先将废弃印刷电路板清洗干净，去除表面杂质，经干燥处理，然后将废弃印刷电路板置于事先配置好的酸性溶液中，并向该酸性溶液加入过氧化氢氧化剂，搅拌溶液使之完全反应；当酸性溶液的脱焊速率降低时向酸性溶液中继续补加过氧化氢氧化剂，待印刷电路板表面的焊锡完全溶解后，取出电路板和容器底部的电子元器件冲洗干净，更换酸性溶液并对废酸中金属进行回收。本发明方法溶解脱焊时间短，环保，安全性高，污染少；拆解后的副产品进行资源再利用，废酸溶液可用作电镀液；有效解决了印刷电路板常规拆解方法所带来的能耗高，温度高，处理量低，污染大，危险性强，元器件损坏程度大等缺点。

买卖双方需提供			平台提供	转让后买方可获得
	企业	个人	专利代理委托书专利权转让协议办理文件副本请求书发明人变更声明	专利证书手续合格通知书专利登记簿副本
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卖方	企业营业执照专利证书原件	身份证专利证书原件