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一种基于气凝胶的柔性保温隔热芯片的制备方法
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发明专利
专利类型 -
未知
专利状态 -
2022113752133
专利号
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专利信息
数据仅供参考，具体信息可联系在线顾问
| 专利号 | 2022113752133 | 专利名称 | 一种基于气凝胶的柔性保温隔热芯片的制备方法 |
|---|---|---|---|
| 专利类型 | 发明专利 | 国际分类 | D06M 11/79 (2006.01),D06M 15/564 (2006.01),D06M 15/00 (2006.01),D06M 15/643 (2006.01),D06M 15/333 (2006.01),B32B 9/02 (2006.01),B32B 9/04 (2006.01),B32B 27/02 (2 |
| 申请人 | 河北科技大学 | 申请地址 | 河北省石家庄市裕华区裕翔街26号 |
| 发明人 | 申请日期 | 2022-11-04 | |
| 下证状态 | 未知 | 更新时间 | 2025-01-11 08:39:30 |
| 专利摘要 | 本发明提供了一种基于气凝胶的柔性保温隔热芯片的制备方法，该方法为将一定密度和浓度的二氧化硅气凝胶与水性有机硅树脂溶液混合为整理液，将整理液多次喷涂于织物得到表层隔热织物备用，然后用棉散纤维制作特殊处理过的絮片，将喷洒过二氧化硅气凝胶的n层絮片制作为复合芯层隔热材料，最后，将表层隔热织物包裹住复合芯层隔热材料，四周进行缝制，得到柔性保温隔热芯片，使用本发明方法生产保暖服材料即柔性保温隔热芯片，具有工艺简单、环境负荷低、保暖、轻质美观等特点。 | ||
交易流程
转让材料
| 买卖双方需提供 | 平台提供 | 转让后买方可获得 | ||
|---|---|---|---|---|
| 企业 | 个人 | 专利代理委托书 专利权转让协议 办理文件副本请求书 发明人变更声明 | 专利证书 手续合格通知书 专利登记簿副本 | |
| 买方 | 企业营业执照 企业组织机构代码证 | 身份证 | ||
| 卖方 | 企业营业执照 专利证书原件 | 身份证 专利证书原件 | ||
服务保障
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