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低Cd电触头增强相材料、低Cd银基复合电触头材料及制备方法
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发明专利
专利类型 -
未知
专利状态 -
2021110799788
专利号
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专利信息
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| 专利号 | 2021110799788 | 专利名称 | 低Cd电触头增强相材料、低Cd银基复合电触头材料及制备方法 |
|---|---|---|---|
| 专利类型 | 发明专利 | 国际分类 | H01H 1/021 (2006.01),H01H 1/023 (2006.01),H01H 11/04 (2006.01),B22F 9/04 (2006.01),B22F 1/14 (2022.01),C22C 1/047 (2023.01),C22C 5/10 (2006.01),C22C 20/00 (2 |
| 申请人 | 安徽工业大学 | 申请地址 | 安徽省马鞍山市花山区安徽工业大学秀山校区(东校区)材料科学与工程学院北楼505 |
| 发明人 | 丁健翔 | 申请日期 | 2021-09-15 |
| 下证状态 | 未知 | 更新时间 | 2025-01-11 08:39:00 |
| 专利摘要 | 本发明公开了一种低Cd电触头增强相材料、低Cd银基复合电触头材料及制备方法，属于电触头材料技术领域，所述低Cd电触头增强相材料元素组成为Ti和Cd，其元素摩尔比为2:1，属于Ti/Cd金属间化合物的一种，上述Ti2Cd用于制备Ag/Ti2Cd复合电触头材料，复合电触头材料中Cd含量比同组分Ag/CdO中Cd含量降低38％以上，具有显著减毒作用，该复合电触头在实际应用过程中表面接触电阻小、温升低、抗材料损失能力强，具有优异的抗电弧侵蚀性能。产业化后可大规模适用于军事电子电气装备、航空航天等继电器、接触器中，未来可有效推动低压开关电触头材料的低Cd化、低毒化进程。 | ||
交易流程
转让材料
| 买卖双方需提供 | 平台提供 | 转让后买方可获得 | ||
|---|---|---|---|---|
| 企业 | 个人 | 专利代理委托书 专利权转让协议 办理文件副本请求书 发明人变更声明 | 专利证书 手续合格通知书 专利登记簿副本 | |
| 买方 | 企业营业执照 企业组织机构代码证 | 身份证 | ||
| 卖方 | 企业营业执照 专利证书原件 | 身份证 专利证书原件 | ||
服务保障
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