发明专利
专利类型未知
专利状态2019108671011
专利号专利号 | 2019108671011 | 专利名称 | 一种壳核结构MXene@MAX复合触头增强相材料及其制备方法 |
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专利类型 | 发明专利 | 国际分类 | C22C5/06(2006.01),C22C32/00(2006.01),C22C1/05(2006.01),C22C1/10(2006.01),H01H11/04(2006.01) |
申请人 | 申请地址 | 243002安徽省马鞍山市花山区湖东中路59号 | |
发明人 | 丁健翔 | 申请日期 | 2019-09-12 |
下证状态 | 未知 | 更新时间 | 2025-01-11 08:39:00 |
专利摘要 | 本发明公开了一种壳核结构MXene@MAX复合触头增强相材料及其制备方法;所述MXene@MAX复合触头增强相材料为多维核壳结构,内核为MAX相材料,外壳为同内核MAX相材料对应的MXene材料;本发明同时公开了将上述MXene@MAX用于制备Ag/MXene@MAX复合触头材料及其制备方法,本发明所制备的MXene@MAX复合触头增强相材料,与Ag基体复合后,三维MAX起到支撑结构,二维MXene起到导电导热、增强与Ag基界面结合的作用,提高了Ag基电触头的密度、导电、导热和抗电弧侵蚀性能,且降低了电触头的表面温升、接触电阻以及材料损失率。 |
买卖双方需提供 | 平台提供 | 转让后买方可获得 | ||
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企业 | 个人 | 专利代理委托书 专利权转让协议 办理文件副本请求书 发明人变更声明 | 专利证书 手续合格通知书 专利登记簿副本 | |
买方 | 企业营业执照 企业组织机构代码证 | 身份证 | ||
卖方 | 企业营业执照 专利证书原件 | 身份证 专利证书原件 |
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