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专利号	2022111510746	专利名称	印花定位双模式完全解耦并联机构
专利类型	发明专利	国际分类	B25J9/00(2006.01)
申请人	西安工程大学	申请地址	710048 陕西省西安市碑林区金花南路19号
发明人	刘伟	申请日期	2022-09-21
下证状态	未知	更新时间	2025-01-11 08:32:29
专利摘要	本发明公开的印花定位双模式完全解耦并联机构，包括有定平台和动平台，定平台上连接有第一支链、第二支链、第三支链、第四支链、第五支链、第六支链及第七支链；定平台分别通过第一支链、第二支链、第三支链、第四支链、第五支链、第六支链、第七支链与动平台连接；第一支链包括有依次连接的第十一移动副P11、第二连杆、第十二转动副R12、第三连杆、第十三移动副P13、“V”形连杆单元、第十四移动副P14、第五连杆及第十五转动副R15，第十一移动副P11还与定平台连接，第十五转动副R15还与定平台连接，“V”形连杆单元还与动平台连接。该机构解决了现有平面运动并联机构运动学不解耦，印花定位设备刚度小的问题。

买卖双方需提供			平台提供	转让后买方可获得
	企业	个人	专利代理委托书专利权转让协议办理文件副本请求书发明人变更声明	专利证书手续合格通知书专利登记簿副本
买方	企业营业执照企业组织机构代码证	身份证
卖方	企业营业执照专利证书原件	身份证专利证书原件