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一种电子封装高导热材料用混炼装置

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  • 2020114971887

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专利信息

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专利号 2020114971887 专利名称 一种电子封装高导热材料用混炼装置
专利类型 发明专利 国际分类 B01F33/82(2022.01),B01F35/90(2022.01),B01F35/93(2022.01),B01F35/95(2022.01),B01J6/00(2006.01),C03B5/033(2006.01),C03B5/187(2006.01)
申请人 申请地址 075000 河北省张家口市经开区长城西大街16号
发明人 申请日期 2020-12-17
下证状态 未知 更新时间 2025-01-11 08:26:16
专利摘要 本发明涉及电子封装材料生产领域,具体是一种电子封装高导热材料用混炼装置,包括竖直设置的弧面安装筒,弧面安装筒的下端中间位置竖直设置有球面安装筒,球面安装筒的下端水平设置有支撑安装板,支撑安装板的下端四角均设置有支撑安装柱,支撑安装板的上端配合球面安装筒设置有导料安装槽,所述弧面安装筒的正上方竖直设置有支撑安装筒,支撑安装筒的内部竖直设置有升降传动筒,通过同步传动,并配合热熔混合搅拌,使得原料能够快速的混合,配合保温结构,减少热量散失,显著提升原料的热熔效率,提高混炼的效率和质量,通过升降调节,使得装置能够适应不同尺寸原料的混炼,显著提升装置的适应性调节能,且导料更加顺畅。

交易流程

转让材料

买卖双方需提供 平台提供 转让后买方可获得
企业 个人 专利代理委托书
专利权转让协议
办理文件副本请求书
发明人变更声明
专利证书
手续合格通知书
专利登记簿副本
买方 企业营业执照
企业组织机构代码证
身份证
卖方 企业营业执照
专利证书原件
身份证
专利证书原件

服务保障

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