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专利号	2020102269361	专利名称	一种低碳化钨邻接度硬质合金及其制备方法
专利类型	发明专利	国际分类	C22C29/08(20060101),C22C1/05(20060101),C22C1/10(20060101)
申请人	陕西理工大学	申请地址	陕西省汉中市汉台区东一环路1号
发明人	董洪峰	申请日期	2020-03-27
下证状态	未知	更新时间	2025-01-11 08:19:43
专利摘要	本发明提供了一种低碳化钨邻接度硬质合金及其制备方法，属于钨合金制备技术领域。本发明的制备方法包括以下步骤：将碳化钨粉末依次进行球化处理和筛分处理，得到筛分粉末；在所述筛分粉末的表面喷覆钴膜，得到钴膜碳化钨复合粉末；将所述钴膜碳化钨复合粉末与碳化钽粉末混合，在搅拌条件下进行界面扩散热处理，得到前驱体粉末；将所述前驱体粉末进行烧结成形，得到低碳化钨邻接度硬质合金。采用本发明提供的方法制备得到的硬质合金具有低碳化钨邻接度，且力学性能优异，碳化钨邻接度≤4.3％，显微硬度≥14.5GPa，弯曲强度≥2550MPa，断裂韧性≥11.3MPa·m<Sup>1/2</Sup>。

买卖双方需提供			平台提供	转让后买方可获得
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