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专利号	2021104639264	专利名称	一种导电微结构的制备方法和系统
专利类型	发明专利	国际分类	B41J2/01(2006.01),B41J3/407(2006.01),B41J11/00(2006.01),B41M5/00(2006.01),B41M7/00(2006.01)
申请人		申请地址	100193北京市海淀区圆明园西路2号
发明人		申请日期	2021-04-26
下证状态	未知	更新时间	2025-01-11 08:18:38
专利摘要	本发明涉及一种导电微结构的制备方法和系统，该方法首先对油墨和基底进行预处理，并设定打印设备的喷墨打印参数；然后对所述油墨进行固化烧结预实验，得到所述油墨的自组装曲率半径与温度的关系函数，从而确定打印点间距；再根据所述打印点间距将所述油墨沉积到基底印层上进行单层打印，得到单层打印图案；再对所述单层打印图案进行恒温烧结，根据所述单层打印图案的烧结状态，利用多重电流激励装置对所述单层打印图案进行多重电流激励；最后重复单层打印的过程，进行多层打印，得到多曲线、高透明度的导电微结构。

买卖双方需提供			平台提供	转让后买方可获得
	企业	个人	专利代理委托书专利权转让协议办理文件副本请求书发明人变更声明	专利证书手续合格通知书专利登记簿副本
买方	企业营业执照企业组织机构代码证	身份证
卖方	企业营业执照专利证书原件	身份证专利证书原件