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一种基于光电控制的晶片切片设备
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发明专利
专利类型 -
未知
专利状态 -
2019110510709
专利号
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专利信息
数据仅供参考，具体信息可联系在线顾问
| 专利号 | 2019110510709 | 专利名称 | 一种基于光电控制的晶片切片设备 |
|---|---|---|---|
| 专利类型 | 发明专利 | 国际分类 | B28D5/02(2006.01),B28D7/04(2006.01),B28D7/00(2006.01),B23K26/38(2014.01),B23K26/402(2014.01),B23K26/70(2014.01) |
| 申请人 | 许昌学院 | 申请地址 | 461000河南省许昌市魏都区八一路88号 |
| 发明人 | 李明 | 申请日期 | 2019-10-30 |
| 下证状态 | 未知 | 更新时间 | 2025-01-11 08:11:15 |
| 专利摘要 | 本发明涉及晶片加工设备技术领域，具体是一种基于光电控制的晶片切片设备，本发明在切片作业时，高速锯片切割机构位于激光切割机构的前方一定距离，在切片的切割面处先形成切口后在一定时间间隔内利用激光切割机构切割成通槽，本发明高速锯片切割机构的一侧还设置有对高速锯片的锯切刃进行修整的修整机构，可有效的提高锯切刀刃的精度与稳定性，提高切割边缘的精度，减少毛刺的产生，光电检测机构对高速锯片的锯切刃的直径变化进行检测，补偿机构根据光电检测机构检测的值对高速锯片切割机构的位置进行调节与补偿，使得切口的深度保持在设定阈值内，这样便于与激光切割机进行结合，有效保证各个晶片的切割的稳定性和均匀性。 | ||
交易流程
转让材料
| 买卖双方需提供 | 平台提供 | 转让后买方可获得 | ||
|---|---|---|---|---|
| 企业 | 个人 | 专利代理委托书 专利权转让协议 办理文件副本请求书 发明人变更声明 | 专利证书 手续合格通知书 专利登记簿副本 | |
| 买方 | 企业营业执照 企业组织机构代码证 | 身份证 | ||
| 卖方 | 企业营业执照 专利证书原件 | 身份证 专利证书原件 | ||
服务保障
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