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专利号	2019101266575	专利名称	一种多场耦合加热辅助钻削装置与方法
专利类型	发明专利	国际分类	B23P 25/00 (2006.01)
申请人	沈阳航空航天大学	申请地址	辽宁省沈阳市道义经济开发区道义南大街37号
发明人		申请日期	2019-02-20
下证状态	未知	更新时间	2025-01-11 08:06:16
专利摘要	一种多场耦合加热辅助钻削装置与方法，属于机械加工技术领域。所述多场耦合加热辅助钻削装置，包括导电滑环、测力仪、激光预热系统和电加热辅助钻削系统，激光预热系统包括工控机、激光发生器和激光头，电加热辅助钻削系统包括电源，多场耦合加热辅助钻削装置的使用方法，包括：安装工件、安装电加热辅助钻削系统、设定激光预热系统参数、设定电加热辅助钻削系统参数、设定钻削加工工艺参数、加工、加工完成。所述多场耦合加热辅助钻削装置与方法，适用于难加工材料小孔的钻削，解决了钻头磨损剧烈以及加工质量差的问题，能够减少更换钻头以及钻头磨损值测量的次数，降低了制造成本，实现钻削加工效率的最大化。

买卖双方需提供			平台提供	转让后买方可获得
	企业	个人	专利代理委托书专利权转让协议办理文件副本请求书发明人变更声明	专利证书手续合格通知书专利登记簿副本
买方	企业营业执照企业组织机构代码证	身份证
卖方	企业营业执照专利证书原件	身份证专利证书原件