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专利号	2020110585623	专利名称	一种双周期耐磨抗菌和高韧性复合薄膜的制备方法
专利类型	发明专利	国际分类	C23C14/16(2006.01),C23C14/18(2006.01),C23C14/06(2006.01),C23C14/35(2006.01)
申请人		申请地址	330000 江西省南昌市丰和南大道696号
发明人		申请日期	2020-09-30
下证状态	未知	更新时间	2025-01-11 08:05:08
专利摘要	一种制备方法，本发明是要解决现有镁合金、钛合金等金属基体表面硬度低、不耐磨，所制备的薄膜韧性差的问题。方法：一、基体前处理；二、镀膜前准备；三、制备Ti‑Cu打底层；四、制备TiCuN中间层；五、制备Ti‑Si‑Cu缓冲层；六、制备TiCuSiN硬质层；七、按照上述三、四、五、六步骤反复一次，制备第二个周期的薄膜，得到两个周期共八层复合的薄膜，本方法将直流电源、偏压电源和射频电源结合在磁控溅射技术中，相对于其他周期类薄膜生产和制备的周期短、效率高、性能好，是一种低应力、高韧性、兼具有良好耐磨和抗菌的纳米级复合薄膜的制备方法。

买卖双方需提供			平台提供	转让后买方可获得
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卖方	企业营业执照专利证书原件	身份证专利证书原件