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一种可控温的SiC芯片功率循环实验装置
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发明专利
专利类型 -
未知
专利状态 -
2021111786662
专利号
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专利信息
数据仅供参考，具体信息可联系在线顾问
| 专利号 | 2021111786662 | 专利名称 | 一种可控温的SiC芯片功率循环实验装置 |
|---|---|---|---|
| 专利类型 | 发明专利 | 国际分类 | G01R 31/28 (2006.01) |
| 申请人 | 北京工业大学 | 申请地址 | 北京市朝阳区平乐园100号 |
| 发明人 | 代岩伟 | 申请日期 | 2021-10-10 |
| 下证状态 | 未知 | 更新时间 | 2025-01-11 07:33:04 |
| 专利摘要 | 本发明公开了一种可控温的SiC芯片功率循环实验装置，包括：箱体、承载台、环境加热器、冷却水箱、硅脂、SiC芯片、Al2O3绝缘层、芯片加热器和热电偶。该装置通过环境加热器提供箱体内部的环境温度，通过芯片加热器来模拟SiC芯片工作时自身所产生的热量，之后通过冷却水箱来加速SiC芯片冷却，完成一次功率循环。通过稳压电源给环境加热器和芯片加热器提供稳定的电源，通过控制电脑控制该装置的循环次数及循环时间，从而达到加速实验的目的。 | ||
交易流程
转让材料
| 买卖双方需提供 | 平台提供 | 转让后买方可获得 | ||
|---|---|---|---|---|
| 企业 | 个人 | 专利代理委托书 专利权转让协议 办理文件副本请求书 发明人变更声明 | 专利证书 手续合格通知书 专利登记簿副本 | |
| 买方 | 企业营业执照 企业组织机构代码证 | 身份证 | ||
| 卖方 | 企业营业执照 专利证书原件 | 身份证 专利证书原件 | ||
服务保障
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