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一种翻转夹持式芯片封装机构
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发明专利
专利类型 -
未知
专利状态 -
2018113461714
专利号
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专利信息
数据仅供参考，具体信息可联系在线顾问
| 专利号 | 2018113461714 | 专利名称 | 一种翻转夹持式芯片封装机构 |
|---|---|---|---|
| 专利类型 | 发明专利 | 国际分类 | H01L23/10(2006.01) |
| 申请人 | 申请地址 | 213164江苏省常州市武进区鸣新中路22号 | |
| 发明人 | 申请日期 | 2018-11-13 | |
| 下证状态 | 未知 | 更新时间 | 2025-01-11 07:17:28 |
| 专利摘要 | 本发明涉及一种翻转夹持式芯片封装机构。所述翻转夹持式芯片封装机构包括封装盒、收容组件与翻转组件，所述封装盒包括盒体与盖体，所述收容组件与所述翻转组件均转动地设置于所述盒体中，所述收容组件与所述翻转组件相互配合以卡持芯片，所述盖体转动地设置于所述盒体上并封闭所述盒体，所述盖体的一侧边缘可拆卸地卡设于所述盒体的底部边缘。所述翻转夹持式芯片封装机构更换芯片更为方便。 | ||
交易流程
转让材料
| 买卖双方需提供 | 平台提供 | 转让后买方可获得 | ||
|---|---|---|---|---|
| 企业 | 个人 | 专利代理委托书 专利权转让协议 办理文件副本请求书 发明人变更声明 | 专利证书 手续合格通知书 专利登记簿副本 | |
| 买方 | 企业营业执照 企业组织机构代码证 | 身份证 | ||
| 卖方 | 企业营业执照 专利证书原件 | 身份证 专利证书原件 | ||
服务保障
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