欢迎来到中细软旗下技术转移平台

服务热线：400-9696-518

节能环保新能源新材料高端制造生物产业数字创意

免费询价在线咨询

专利号	2019107992994	专利名称	一种半导体芯片制造用蚀刻装置及其使用方法
专利类型	发明专利	国际分类	H01L21/67,H01L21/677
申请人		申请地址	江苏省南京市栖霞区仙林大学城文澜路99号
发明人		申请日期	2019-08-28
下证状态	已下证	更新时间	2026-09-03 17:50:49
专利摘要	本发明公开了一种半导体芯片制造用蚀刻装置及其使用方法，包括支撑机构、运输机构、印刷机构、供气机构和反应机构；运输机构与所述支撑机构相连，用于驱动待刻蚀电路板沿着预设的轨迹运动；所述印刷机构、供气机构和反应机构顺次设置，三者均设于所述运输机构的上方，所述供气机构的输出端与所述反应机构的输入端相连，当电路板运动至反应机构下方时，供气机构向反应机构提供高压气体，所述反应机构向电路板吹气。本发明利用运输机构带动电路板沿着预设轨迹运动，首先利用印刷机构对电路板进行印刷，然后利用供气机构为反应机构提供高压气体，当电路板运动至反应机构处时，利用高压气体对电路板进行清洁，避免了反应液的过渡蚀刻，大大提高了良品率。

买卖双方需提供			平台提供	转让后买方可获得
	企业	个人	专利代理委托书专利权转让协议办理文件副本请求书发明人变更声明	专利证书手续合格通知书专利登记簿副本
买方	企业营业执照企业组织机构代码证	身份证
卖方	企业营业执照专利证书原件	身份证专利证书原件