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一种半导体芯片制造用蚀刻装置及其使用方法
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发明专利
专利类型 -
未知
专利状态 -
2019107992994
专利号
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专利信息
数据仅供参考，具体信息可联系在线顾问
| 专利号 | 2019107992994 | 专利名称 | 一种半导体芯片制造用蚀刻装置及其使用方法 |
|---|---|---|---|
| 专利类型 | 发明专利 | 国际分类 | H01L 21/67 (2006.01),H01L 21/677 (2006.01) |
| 申请人 | 南京信息职业技术学院 | 申请地址 | 江苏省南京市栖霞区仙林大学城文澜路99号 |
| 发明人 | 申请日期 | 2019-08-28 | |
| 下证状态 | 未知 | 更新时间 | 2025-01-11 07:11:15 |
| 专利摘要 | 本发明公开了一种半导体芯片制造用蚀刻装置及其使用方法，包括支撑机构、运输机构、印刷机构、供气机构和反应机构；运输机构与所述支撑机构相连，用于驱动待刻蚀电路板沿着预设的轨迹运动；所述印刷机构、供气机构和反应机构顺次设置，三者均设于所述运输机构的上方，所述供气机构的输出端与所述反应机构的输入端相连，当电路板运动至反应机构下方时，供气机构向反应机构提供高压气体，所述反应机构向电路板吹气。本发明利用运输机构带动电路板沿着预设轨迹运动，首先利用印刷机构对电路板进行印刷，然后利用供气机构为反应机构提供高压气体，当电路板运动至反应机构处时，利用高压气体对电路板进行清洁，避免了反应液的过渡蚀刻，大大提高了良品率。 | ||
交易流程
转让材料
| 买卖双方需提供 | 平台提供 | 转让后买方可获得 | ||
|---|---|---|---|---|
| 企业 | 个人 | 专利代理委托书 专利权转让协议 办理文件副本请求书 发明人变更声明 | 专利证书 手续合格通知书 专利登记簿副本 | |
| 买方 | 企业营业执照 企业组织机构代码证 | 身份证 | ||
| 卖方 | 企业营业执照 专利证书原件 | 身份证 专利证书原件 | ||
服务保障
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