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一种芯片涂脂封装装置
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发明专利
专利类型 -
未知
专利状态 -
2023107139796
专利号
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专利信息
数据仅供参考，具体信息可联系在线顾问
| 专利号 | 2023107139796 | 专利名称 | 一种芯片涂脂封装装置 |
|---|---|---|---|
| 专利类型 | 发明专利 | 国际分类 | H01L 21/56 (2006.01),B05C 11/02 (2006.01),B05C 13/02 (2006.01),H01L 21/68 (2006.01) |
| 申请人 | 上海博学多识智能科技有限公司 | 申请地址 | 上海市奉贤区金海公路6055号11幢5层 |
| 发明人 | 申请日期 | 2023-06-15 | |
| 下证状态 | 未知 | 更新时间 | 2025-01-11 07:11:04 |
| 专利摘要 | 本发明涉及芯片涂脂技术领域，且公开了一种芯片涂脂封装装置，包括第一支撑架和第二支撑架，第一支撑架上固定安装有电机，第一支撑架内壁顶端固定安装有环形支撑板，环形支撑板下端面固定安装有太阳轮，电机转子轴端贯穿第一支撑架的的一端固定安装有套筒，套筒一端设有用于硅脂涂抹均匀的辅助组件，第二支撑架一端设有加工槽，加工槽一端固定安装有固定筒，固定筒内设有用于固定芯片的锁定组件。本发明通过辅助组件使得连接块带动第二伸缩杆上的按压块挤压散热片，同时带动环形转动的自转辅助块对散热片边缘处进行挤压，如此通过中心按压辅助外侧的环形运动，使得硅脂尽可能的充满缝隙，达到较佳的散热效果。 | ||
交易流程
转让材料
| 买卖双方需提供 | 平台提供 | 转让后买方可获得 | ||
|---|---|---|---|---|
| 企业 | 个人 | 专利代理委托书 专利权转让协议 办理文件副本请求书 发明人变更声明 | 专利证书 手续合格通知书 专利登记簿副本 | |
| 买方 | 企业营业执照 企业组织机构代码证 | 身份证 | ||
| 卖方 | 企业营业执照 专利证书原件 | 身份证 专利证书原件 | ||
服务保障
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