发明专利
专利类型未知
专利状态201810565232X
专利号专利号 | 201810565232X | 专利名称 | 一种基于电阻塞焊原理的搅拌摩擦焊匙孔填补的新方法 |
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专利类型 | 发明专利 | 国际分类 | B23K11/02(2006.01),B23K11/30(2006.01),B23K11/34(2006.01),B23K11/36(2006.01) |
申请人 | 南昌航空大学 | 申请地址 | 330000 江西省南昌市丰和南大道696号 |
发明人 | 邓黎鹏 | 申请日期 | 2018-06-04 |
下证状态 | 未知 | 更新时间 | 2025-01-10 08:38:39 |
专利摘要 | 本发明公开了一种基于电阻塞焊原理的搅拌摩擦焊匙孔填补新方法,实施过程是,将塞棒预置于待填补匙孔,借助电阻焊机的上电极、下电极向塞棒及匙孔施加电流及压力,促使塞棒与匙孔之间的接触电阻瞬间发热,熔化或软化结合面金属,最后在锻压力的作用下,塞棒与匙孔圆周及底部产生冶金结合,完成匙孔填补;该方法的原理与电阻塞焊相似,塞棒及匙孔的体电阻充当热源;该方法的优点是无需外加热源、操作简单、效率高、易于实现自动化;该方法可用于搅拌摩擦焊和搅拌摩擦点焊焊后匙孔填补,尤其适用于环形焊缝等匙孔无法引出的场合,可有效提高搅拌摩擦焊焊缝美观性及抗腐蚀性能。 |
买卖双方需提供 | 平台提供 | 转让后买方可获得 | ||
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企业 | 个人 | 专利代理委托书 专利权转让协议 办理文件副本请求书 发明人变更声明 | 专利证书 手续合格通知书 专利登记簿副本 | |
买方 | 企业营业执照 企业组织机构代码证 | 身份证 | ||
卖方 | 企业营业执照 专利证书原件 | 身份证 专利证书原件 |
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