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一种基于电阻塞焊原理的搅拌摩擦焊匙孔填补的新方法

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专利号 201810565232X 专利名称 一种基于电阻塞焊原理的搅拌摩擦焊匙孔填补的新方法
专利类型 发明专利 国际分类 B23K11/02(2006.01),B23K11/30(2006.01),B23K11/34(2006.01),B23K11/36(2006.01)
申请人 南昌航空大学 申请地址 330000 江西省南昌市丰和南大道696号
发明人 邓黎鹏 申请日期 2018-06-04
下证状态 未知 更新时间 2025-01-10 08:38:39
专利摘要 本发明公开了一种基于电阻塞焊原理的搅拌摩擦焊匙孔填补新方法,实施过程是,将塞棒预置于待填补匙孔,借助电阻焊机的上电极、下电极向塞棒及匙孔施加电流及压力,促使塞棒与匙孔之间的接触电阻瞬间发热,熔化或软化结合面金属,最后在锻压力的作用下,塞棒与匙孔圆周及底部产生冶金结合,完成匙孔填补;该方法的原理与电阻塞焊相似,塞棒及匙孔的体电阻充当热源;该方法的优点是无需外加热源、操作简单、效率高、易于实现自动化;该方法可用于搅拌摩擦焊和搅拌摩擦点焊焊后匙孔填补,尤其适用于环形焊缝等匙孔无法引出的场合,可有效提高搅拌摩擦焊焊缝美观性及抗腐蚀性能。

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