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硼酸基修饰的负电荷碳点在制备抗革兰氏阴性菌药物中的应用
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发明专利
专利类型 -
未知
专利状态 -
2022102841468
专利号
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专利信息
数据仅供参考，具体信息可联系在线顾问
| 专利号 | 2022102841468 | 专利名称 | 硼酸基修饰的负电荷碳点在制备抗革兰氏阴性菌药物中的应用 |
|---|---|---|---|
| 专利类型 | 发明专利 | 国际分类 | A61K33/44(2006.01),A61K47/54(2017.01),A61P31/04(2006.01),C01B32/15(2017.01) |
| 申请人 | 申请地址 | 710062 陕西省西安市长安南路199号 | |
| 发明人 | 申请日期 | 2022-03-22 | |
| 下证状态 | 未知 | 更新时间 | 2025-01-10 08:38:01 |
| 专利摘要 | 本发明公开了一种硼酸基修饰的负电荷碳点在制备抗革兰氏阴性菌药物中的应用，所述硼酸基修饰的负电荷碳点合成方便，与正电荷碳点相比具有更好的生物相容性和低细胞毒性。基于革兰氏阴性菌和革兰氏阳性菌的细胞壁结构不同，硼酸基修饰的负电荷碳点对革兰氏阴性菌表现出更明显的杀菌作用。硼酸基团由于能够与细菌细胞表面糖蛋白的二醇基团形成可逆的共价键，从而明显增强负电荷碳点的抗菌性能，对革兰氏阴性菌的最小杀菌浓度达到了12.5μg/mL；同时，在HeLa细胞中加入250μg/mL抗菌药物培养24h后，细胞活力保持在85％以上。因此本发明方法成功提高了负电荷碳点对于革兰氏阴性菌的杀菌性能并且相较于正电荷碳点具有更低的细胞毒性。 | ||
交易流程
转让材料
| 买卖双方需提供 | 平台提供 | 转让后买方可获得 | ||
|---|---|---|---|---|
| 企业 | 个人 | 专利代理委托书 专利权转让协议 办理文件副本请求书 发明人变更声明 | 专利证书 手续合格通知书 专利登记簿副本 | |
| 买方 | 企业营业执照 企业组织机构代码证 | 身份证 | ||
| 卖方 | 企业营业执照 专利证书原件 | 身份证 专利证书原件 | ||
服务保障
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