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一种环炉辅助的纸芯片上金属有机框架材料快速合成方法

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专利号 2021106798388 专利名称 一种环炉辅助的纸芯片上金属有机框架材料快速合成方法
专利类型 发明专利 国际分类 C08G 83/00 (2006.01),B01L 3/00 (2006.01)
申请人 陕西师范大学 申请地址 陕西省西安市长安南路199号
发明人 刘伟 申请日期 2021-06-18
下证状态 未知 更新时间 2025-01-10 08:37:29
专利摘要 本发明公开了一种环炉辅助的纸芯片上金属有机框架材料快速合成方法,利用环炉的边区加热及洗涤功能,于纸芯片上原位合成金属有机框架材料。设计具有特殊结构的纸芯片放置于环炉上,在纸芯片中心的进样区域滴加金属前驱体溶液和有机配体前驱体溶液,由于纸芯片的虹吸作用,液体扩散到环炉加热区域,液体在该区域的适当温度环境下快速变为蒸汽,急速冷却后,金属有机框架材料于纸芯片表面的加热区域沉积。该方法实现了金属有机框架材料在纸芯片上特定区域内的合成,合成在1小时内即可完成,且成本大幅降低。

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