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一种温度-还原双重刺激响应型共聚物及其制备方法、应用

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专利号 2021103087810 专利名称 一种温度-还原双重刺激响应型共聚物及其制备方法、应用
专利类型 发明专利 国际分类 C08F 293/00 (2006.01),C08F 220/28 (2006.01),C08G 63/688 (2006.01),A61K 9/107 (2006.01),A61K 31/704 (2006.01),A61K 47/32 (2006.01),A61P 35/00 (2006.01)
申请人 陕西师范大学 申请地址 陕西省西安市陕西师范大学化学化工学院
发明人 申请日期 2021-03-23
下证状态 未知 更新时间 2025-01-10 08:37:21
专利摘要 本发明公开一种控释释药的药物载体,具体涉及一种温度‑还原双重刺激响应型共聚物及其制备方法、应用。本发明利用开环聚合和原子转移自由基聚合技术设计合成了一种以含有二硫键的PLLA‑SS‑PLLA为疏水链段、P(MEO<subgt;2</subgt;MA‑co‑OEGMA)为亲水链段的具有温度‑还原双重刺激响应型的三嵌段高分子聚合物,该聚合物可以作为药物载体,并在还原剂谷胱甘肽(GSH)或者小分子还原剂二硫苏糖醇(DTT)存在下,表现出还原响应性以及在随着温度变化表现出温度响应性,促进了两亲性高分子聚合物在生物医学领域的应用。

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身份证
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