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一种具有大比表面积的空心介孔Ti<sub>4</sub>O<sub>7</sub>@C纳米球的制备方法

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专利号 2018102919292 专利名称 一种具有大比表面积的空心介孔Ti<sub>4</sub>O<sub>7</sub>@C纳米球的制备方法
专利类型 发明专利 国际分类 C01G23/04(2006.01),C01B32/05(2017.01),B82Y30/00(2011.01)
申请人 陕西师范大学 申请地址 710062陕西省西安市长安南路199号
发明人 孙颉 申请日期 2018-04-03
下证状态 未知 更新时间 2025-01-10 08:34:18
专利摘要 本发明公开了一种具有大比表面积的空心介孔Ti<sub>4</sub>O<sub>7</sub>@C纳米球的制备方法,该方法以空心介孔碳球为模板,原位生长无定型TiO<sub>2</sub>,再在其表面包覆一层PDA,形成三明治结构的PDA@TiO<sub>2</sub>@C纳米球,然后在氩气环境中950℃煅烧15~30分钟即可得到空心介孔Ti<sub>4</sub>O<sub>7</sub>@C纳米球。本发明制备方法简单,所需反应时间短、温度低,可有效的抑制Ti<sub>4</sub>O<sub>7</sub>晶粒粗化,得到的Ti<sub>4</sub>O<sub>7</sub>@C纳米球比表面积大,在锂硫电池领域具有广阔的应用前景。

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