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专利号	2019107987248	专利名称	一种多孔碳化硅陶瓷及其制备方法和应用
专利类型	发明专利	国际分类	C04B35/565,C04B35/645,C04B35/65,C04B38/02
申请人		申请地址	广东省广州市大学城外环西路100号
发明人		申请日期	2019-08-27
下证状态	未知	更新时间	2025-01-10 08:14:02
专利摘要	本发明属于陶瓷技术领域，公开了一种多孔碳化硅陶瓷及其制备方法和应用，所述多孔碳化硅陶瓷是将Al粉、Si粉和C粉均匀混合后，将Al‑Si‑C混合粉体在1500～1900℃下进行加压烧结，制得陶瓷坯体，将陶瓷坯体在600～1400℃进行热处理制得。本发明制得的多孔碳化硅陶瓷气孔率为30～70％，孔径为0.1～50μm，硬度为400～1000Hv，断裂韧性为2～4MPa·m1/2，抗弯强度100～800MPa。本发明的多孔碳化硅陶瓷可应用在金属熔炼或催化领域中。

买卖双方需提供			平台提供	转让后买方可获得
	企业	个人	专利代理委托书专利权转让协议办理文件副本请求书发明人变更声明	专利证书手续合格通知书专利登记簿副本
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