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栅极增强型光控可控硅静电释放器件结构及其制作方法

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专利号 2019105771785 专利名称 栅极增强型光控可控硅静电释放器件结构及其制作方法
专利类型 发明专利 国际分类 H01L27/02(2006.01)
申请人 申请地址 410012 湖南省长沙市岳麓区麓山南路
发明人 申请日期 2019-06-28
下证状态 未知 更新时间 2025-01-10 08:04:57
专利摘要 本发明公开了一种栅极增强型光控可控硅静电释放器件结构,包括衬底P‑Sub;衬底P‑Sub中设有DN‑Well区;DN‑Well区中设有第一P‑Well区和第二P‑Well区;第一P‑Well区中设有第一多晶硅栅、第二P+注入区;第二P‑Well区中设有第三P+注入区、第二多晶硅栅。本发明的第一多晶硅栅、第二P+注入区、第三P+注入区、第二多晶硅栅构成栅极增强型光控结构,能够使得双向可控硅器件的维持电压可调控,即利用雪崩倍增产生的光生载流子来调节P‑Well与DN‑Well的浓度,从而使得寄生BJT的基区浓度发生变化,达到改变发射效率,调控维持电压的目的。

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卖方 企业营业执照
专利证书原件
身份证
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