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一种兼具超宽温度稳定性与高温低损耗的陶瓷介质材料及其快速烧结制备方法

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专利号 2023113724496 专利名称 一种兼具超宽温度稳定性与高温低损耗的陶瓷介质材料及其快速烧结制备方法
专利类型 发明专利 国际分类 C04B 35/475 (2006.01),C04B 35/622 (2006.01),C04B 35/64 (2006.01),C04B 41/88 (2006.01)
申请人 中国矿业大学 申请地址 江苏省徐州市铜山区大学路1号
发明人 申请日期 2023-10-20
下证状态 未知 更新时间 2025-01-10 07:52:47
专利摘要 本发明公开了一种兼具超宽温度稳定性与高温低损耗的陶瓷介质材料及其快速烧结制备方法。所述陶瓷材料的化学式为:xBi<subgt;0.5</subgt;Na<subgt;0.5</subgt;TiO<subgt;3</subgt;‑yNaNbO<subgt;3</subgt;‑zR,其中,R为SrTiO<subgt;3</subgt;、SrZrO<subgt;3</subgt;、CaZrO<subgt;3</subgt;等线性电介质的一种或几种,x+y+z=1,0.5≤x<1,0<y≤0.5,0<z≤0.2。本发明所采用的快速烧结制备技术可设置升温速率高达100℃/s,实现致密化烧结所需保温时间可控制在500s以内,工艺流程简单,制备高效,成本低。本发明提供的陶瓷介质材料无铅环保、性能优异,其室温介电常数可达1619,介电损耗低于1.5%,具有超宽温度范围的稳定性,并且在400℃下介电损耗仍可保持小于5%,能够保证高温环境下电容器服役性能的可靠性。

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