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基于云平台的芯片多端协同设计方法及系统
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发明专利
专利类型 -
未知
专利状态 -
2022101605364
专利号
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专利信息
数据仅供参考，具体信息可联系在线顾问
| 专利号 | 2022101605364 | 专利名称 | 基于云平台的芯片多端协同设计方法及系统 |
|---|---|---|---|
| 专利类型 | 发明专利 | 国际分类 | G06F30/392,G06F30/398,G06F111/02N |
| 申请人 | 河南城建学院 | 申请地址 | 河南省平顶山市新华区 |
| 发明人 | 侯宁 | 申请日期 | 2022-02-22 |
| 下证状态 | 未知 | 更新时间 | 2025-01-10 07:50:26 |
| 专利摘要 | 本发明提供了一种基于云平台的芯片多端协同设计方法及系统，其中，基于云平台的芯片多端协同设计方法包括：为每个芯片设计端分配设计任务，每个芯片设计端分别根据设计任务对模块进行布局，将布局结果定时上传至云平台；云平台基于每次接收到的所有芯片设计端的布局结果求解最优布局结果，并根据每个芯片设计端的布局结果与最优布局结果计算设计任务的重布局代价指数和每个芯片设计端的设计能力指数，在进行下一次设计任务分配时将重布局代价指数高的设计任务分配给设计能力指数高的芯片设计端。本发明可以减少复杂芯片的设计周期，减少设计错误，提高芯片的设计效率，降低芯片设计对技术能力和工作经验的依赖程度。 | ||
交易流程
转让材料
| 买卖双方需提供 | 平台提供 | 转让后买方可获得 | ||
|---|---|---|---|---|
| 企业 | 个人 | 专利代理委托书 专利权转让协议 办理文件副本请求书 发明人变更声明 | 专利证书 手续合格通知书 专利登记簿副本 | |
| 买方 | 企业营业执照 企业组织机构代码证 | 身份证 | ||
| 卖方 | 企业营业执照 专利证书原件 | 身份证 专利证书原件 | ||
服务保障
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