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专利号	2019100612585	专利名称	一种用于导流隧洞的分段式封堵结构及其施工方法
专利类型	发明专利	国际分类	E02B9/00,E02D15/00
申请人	上海天下无漏科技集团有限公司	申请地址	上海市松江区新浜镇许村公路2130号
发明人	金宇龙	申请日期	2019-01-23
下证状态	未知	更新时间	2025-01-10 07:45:16
专利摘要	本发明提出了一种用于导流隧洞的分段式封堵结构，包括隧洞，隧洞中设有第一支承结构、第二支承结构和水平分隔板；第一支承结构和第二支承结构均包括支承底座，支承底座的顶部垂直的设有两个举升机构；水平分隔板搭设在固定平台上，水平分隔板与支承底座之间垂直的设有三个竖直分隔板，竖直分隔板将水平分隔板与支承底座之间自左向右的依次分隔成第一浇注腔、第二浇注腔、第三浇注腔和第四浇注腔；水平分隔板与隧洞的顶部之间形成第五浇注腔，第一浇注腔、第二浇注腔、第三浇注腔、第四浇注腔和第五浇注腔中均浇筑混凝土；本发明采用模块化设计，降低了工程量，减小了成本，提高了施工的安全性能。

买卖双方需提供			平台提供	转让后买方可获得
	企业	个人	专利代理委托书专利权转让协议办理文件副本请求书发明人变更声明	专利证书手续合格通知书专利登记簿副本
买方	企业营业执照企业组织机构代码证	身份证
卖方	企业营业执照专利证书原件	身份证专利证书原件